膨體聚四氟乙烯(ePTFE)固有的低損耗與介電常數(shù)使其成為電線和電纜的理想絕緣材料:其*的多孔結(jié)構(gòu)可以使損耗和失真降至低并使信號以近光速的速度進行傳輸，并且具有熱穩(wěn)定性和機械柔韌性。同時，膨體聚四氟乙烯(ePTFE)還可以降低總體互連的尺寸和重量，是一種良好的填充介質(zhì)材料。

目前，戈爾(Gore)公司的系列電子產(chǎn)品包括銅芯電纜和光纖電纜、電纜系統(tǒng)、印刷電路板材料、導(dǎo)電界面產(chǎn)品和屏蔽墊圈等，廣泛應(yīng)用于電信、計算機、測試與測量、國防、航空與航天市場等諸多高性能、高挑戰(zhàn)性的領(lǐng)域。

GORE膨體聚四氟乙烯(ePTFE)薄膜可以加工成各種*的微結(jié)構(gòu)，從而生產(chǎn)出一系列的高性能過濾器介質(zhì)，其微孔可以阻擋各種微粒而允許空氣通過。膨體聚四氟乙烯(ePTFE)*的化學(xué)惰性和熱穩(wěn)定性使其非常適用于苛刻的化學(xué)藥品和高溫等過濾條件。

膨體聚四氟乙烯(ePTFE)具有良好的抗化學(xué)藥品、工業(yè)用膨體聚四氟乙烯墊圈 抗磨損特性和*的耐高溫、低溫能力，非常適用于工業(yè)液體的運輸和密封

耐輻射性能
聚四氟乙烯的耐輻射性能較差（104拉德），受高能輻射后引起降解，高分子的電性能和力學(xué)性能均明顯下降。
聚合
聚四氟乙烯由四氟乙烯經(jīng)自由基聚合而生成。工業(yè)上的聚合反應(yīng)是在大量水存在下攪拌進行的，用以分散反應(yīng)熱，并便于控制溫度。聚合一般在40～80℃，3～26千克力/厘米2壓力下進行，可用無機的過硫酸鹽、有機過氧化物為引發(fā)劑，也可以用氧化還原引發(fā)體系。每摩爾四氟乙烯聚合時放熱171.38kJ。分散聚合須添加全氟型的表面活性劑，例如全氟辛酸或其鹽類。
膨脹系數(shù)
（25～250℃）10～12×10-5/℃

膨體聚四氟乙烯墊片，軟四氟墊片廠家

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